世界已进入以信息产业为主导的经济发展时期，以芯片为代表的新一代信息技术改变了人类的生产、生活方式，芯片是信息产业的基石，是数字化转型、智能互联的核心，同时也是衡量一个国家高端制造能力和综合国力的重要标志之一。
在市场需求和政策利好的大环境下，不少国内芯片企业正在全力追赶世界先进水平。作为国内芯片行业冉冉升起的新星，兆易创新在2016年A股上市之后，对信息化提出了更高的要求来支撑全球化业务布局及企业管理升级。
ECS 2019 中国电子通信与半导体CIO峰会将于2019年4月25日-26日在深圳举行。此次峰会将邀请350+ 来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商、知名媒体等行业领袖汇聚一堂，共议数字化变革的路径与未来发展。北京兆易创新科技股份有限公司信息技术副总经理确认出席ECS 2019，探讨中国芯片行业信息化建设的未来蓝图！
兆易创新
北京光易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,已通过DQS1S09001及S014001等管理体系的认证,研发人员占全员比例55%,在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司,在中国台湾地区设有办事处,并在韩国、美国、日本等地通过产品分销商为我们的客户提供优质便捷的本地化服务。
公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,每位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年,有着丰富的研发及管理经验。
公司产品为 NOR Flash、 NAND Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。凭借出众的市场成绩,公司产品在2010、2011及2012连续三年被工信部授予“中匡芯最佳市场表现奖”,企业被依次评为“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业。公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系,确保产品的产能及质量,最大限度维护客户的利益。
ECS 2019 邀请函
作为电子、通信、半导体行业年度首选信息化沟通交流盛会，ECS 2019中国电子通信与半导体CIO峰会将于将于2019年4月25-26日在深圳举行，本次论坛主题为“未来已来—CIO为数字企业赋能”，描绘电子、通信、半导体行业信息化发展最新趋势，展现云计算、大数据、智能制造、人工智能、区块链等IT最新技术在行业应用的全景。针对行业热点问题交换意见，深入探讨并拓展共同合作商机，全面交流信息技术的最新思维与进展。
ECS 2019组委会诚邀行业优秀的信息化专家参与此次峰会交流；同时也欢迎各大信息化解决方案供应商及企业，参与此次行业交流盛会及技术应用分享！
ECS 2019组委会
2019中国电子通信与半导体CIO峰会正在火热报名中…截至目前，确认出席ECS 2019的行业企业信息化负责人已突破170位！确认出席本次峰会的嘉宾有来自京东方、紫光展锐、蓝思科技、欣旺达、亨通集团、长飞光纤、长江存储、京信通信、海思半导体、烽火通信、海尔集团、TCL集团、小米集团、歌尔股份、扬杰科技、中微半导体、信维通信、光迅科技、德赛西威、崇达技术、天马微电子、联华电子、盛路通信、宏发股份、东尼电子、华灿光电、昂纳集团、晶盛机电、与德通讯等优秀企业，届时，行业大咖、企业高管等齐聚一堂，为你呈现一场观点多元、预见数字化未来的行业流通盛会。
更多嘉宾正在确认中，敬请期待……
我们期待更多的电子通信与半导体行业信息化负责人加入我们，如果您对信息化、数字化技术感兴趣，这将是您不可错过的交流盛会！
四月，ECS 2019与您相约深圳！
报名方式
联系人：吴小姐
电 话：021-80319958
手 机：18101746786
邮 箱：jenny.wu@qzevents.com
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