全球工业软件巨头达索系统确认出席ECS 2019中国电子通信与半导体CIO峰会。达索系统一直以来致力于为企业提供更完善的行业应用解决方案。随着云计算、大数据、VR/AR等新技术的发展，达索系统自身也进行了很多革命性的突破，助力企业构建数字化新格局。

    广州浦信系统技术有限公司是领先的工业信息化解决方案供应商，致力于向电子通信、新材料、新能源汽车和通用航空等领域的客户提供基本于达索系统的系列产品。公司拥有强大的产品交付能力，可以全面进行结构、流体、高低频电磁场等多物理场的工程仿真咨询，相关技术服务团队均为研究生以上学历。

    在国家推动新兴战略、致力于制造业转型升级之际，达索系统为行业量身定做了多种解决方案，协助企业进行产品创新、协同管理、提升企业核心竞争力。

1、CST工作室套装是用于设计、仿真和优化电磁系统的完备工具，被世界各地优异的技术和工程公司所广泛采用。 CST产品的三大支柱是精度、速度和易用性。 精度经成功验证的求解器技术构成CST工作室套。

精度：经成功验证的求解器技术构成CST工作室套装内各个模块的基础，多年的研发厚积薄发，铸就准确高效的计算仿真方法。此外，CST也在持续不断地研发和优化建模与网格剖分技术，让仿真更加贴近实际。

速度：速度与精度两者相辅相成。无论问题是电大尺寸还是电小尺寸、宽带还是窄带，CST工作室套装中的完备求解器均能够对各类简单及复杂的问题进行高效地仿真。高性能计算(HPC)与优化能进一步扩展了求解器的各项功能。

易用性：CST投入了大量的研发时间用以改善用户软件使用体验。这些包括工作流导向功能区界面，用于多种设计流的导入和导出工具，以及系统装配和建模(SAM)功能。SAM能将复杂系统或工作流细分为较简单的部分并进行自动化仿真。 

仿真的三个核心概念：精度、速度、易用性。以上述三个概念为核心，CST工作室套装在众多领域已得到工程师、设计师和研究人员的广泛使用，包括微波、RF与光学、EDA与电子、电磁兼容性(EMC)、粒子动力学、静场和低频等领域。

2、Abaqus是一套功能强大的工程模拟有限元软件，其解决问题的范围从相对简单的线性分析到许多复杂的非线性问题。

Abaqus包括一个丰富的、可模拟任意几何形状的单元库。并拥有各种类型的材料模型库，可以模拟典型工程材料的性能，其中包括金属、橡胶、高分子材料、复合材料、钢筋混凝土、可压缩超弹性泡沫材料以及土壤和岩石等地质材料。作为通用的模拟工具，Abaqus除了能解决大量结构(应力/位移)问题，还可以模拟其他工程领域的许多问题，例如热传导、质量扩散、热电耦合分析、声学分析、岩土力学分析、电磁分析及压电介质分析等广阔领域。

Abaqus求解器包括—Abaqus/Standard、Abaqus/Explicit。Abaqus还包含一个全面支持求解的图形用户界面，即人机交互前后处理模块—Abaqus/CAE。Abaqus对某些特殊问题还提供了专用模块来加以解决。

3、CATIA 是世界领先的产品设计和体验解决方案。它被不同行业的领导组织所采用，用以开发我们日常生活见到和使用的产品。CATIA 不仅能够能完成所有产品建模，还能在现实行为背景下建模：在体验时代进行设计。系统架构师、工程师、设计师和所有贡献者都能定义、构思和塑造互联世界。  CATIA 在达索系统 3DEXPERIENCE 平台的技术支持下，能够实现：

基于单一真实信息源的社交设计环境，并允许您通过强大的 3D 仪表板进行访问，从而促进跨所有利益相关者（包括移动工作者）的商业情报，以及实时并行的设计和协作。为有经验者和访客用户提供的直观 3DEXPERIENCE，配有可优化用户使用效果的世界级 3D 建模和模拟功能。包容性产品开发平台，可与现有流程和工具轻松集成。这一配置允许不同学科在产品开发过程的各个阶段充分利用强大的集成式专家应用程序。

4、SIMULIA使虚拟测试成为标准商业惯例，可提高产品性能、减少物理原型并推动创新。SIMULIA提供了先进的模拟产品组合，可用于多物理、流程集成和优化。

5、DELMIA数字化制造解决方案为企业验证产品设计、加工方案、提高产品开发质量、合理化生产安排提供了一个数字化环境，提高了产品生产的“一次”成功率；同时是一个从产品设计到工艺设计的一体化平台，让产品设计工程师和工艺工程师在同一个数据结构和信息下实现高度的协同。

6、BIOVIA 解决方案创造了无可匹敌的科学管理环境，这有助于由科学驱动的公司创建并连接生物、化学和材料创新产品，以此改善人们的生活方式。

行业领先的 BIOVIA 产品组合关注整个研究、开发、质量保证/质量控制和制造过程中的科学多样性、尝试流程和信息要求的集成。功能包括科学数据管理；生物、化学和材料建模和模拟；开放的协作发现；科学渠道；企业实验室管理；企业质量管理；环境健康与安全以及操作智能。

BIOVIA 致力于从研究和产品构思到商品化和制造整个过程中，为所有行业中由科学驱动的企业强化并加速创新过程、提高生产力和合规性、降低成本和加速产品开发。

关于3DEXPERIENCE平台

    达索系统作为一家为全球客户提供3DEXPERIENCE解决方案的领导者，为企业和客户提供虚拟空间以模拟可持续创新。其全球领先的解决方案改变了产品在设计、生产和技术支持上的方式。达索系统的协作解决方案更是推动了社会创新，扩大了通过虚拟世界来改善具实世界的可能性。

    3DEXPERIENCE平台是一个业务体验平台。它为您公司内的每个组织（包括从营销到销售再到工程）提供软件解决方案，可以帮助您在创造价值的过程中创建与众不同的客户体验。该平台基于协作、交互环境下的 3D 设计、分析、仿真和智能软件，拥有统一且易于使用的界面，助力 Industry Solution Experience。可于内部和云端使用。探索整个 3DEXPERIENCE 产品组合以及我们特殊的云服务。达索系统在 3DEXPERIENCE 平台上提供行业领先的应用程序：设计与工程、制造与生产、仿真、管理与生命周期、专业人员 3D 设计体验以及更广泛的服务。

演讲嘉宾介绍

程书意

 达索系统 

   渠道南中国区咨询服务部经理

    达索系统渠道南中国区咨询服务部经理程书意有15年以上制造企业信息化管理、咨询经验。有深厚的制造业信息化的理论和实际经验。擅长制造业研发、智能制造的调研和规划、系统设计、实施、项目管理。近期主要从事电子汽车、高科技、装备制造行业数字化企业研发、智能制造、工业4.0升级等课题的研究和项目工作。

    曾经主持和深度参与长虹、大疆、福耀玻璃、宇通客车、中兴智能汽车、重庆银河仪器、蔚来汽车、东风本田、长城汽车、格力、美的等项目的管理咨询和信息化规划和项目实施工作。

    作为电子、通信、半导体行业年度首选信息化沟通交流盛会，ECS 2019中国电子通信与半导体CIO峰会将于将于2019年4月25-26日在深圳举行，本次论坛主题为“未来已来—CIO为数字企业赋能”，描绘电子、通信、半导体行业信息化发展最新趋势，展现云计算、大数据、智能制造、人工智能、区块链等IT最新技术在行业应用的全景。针对行业热点问题交换意见，深入探讨并拓展共同合作商机，全面交流信息技术的最新思维与进展。

    ECS 2019组委会诚邀行业优秀的信息化专家参与此次峰会交流；同时也欢迎各大信息化解决方案供应商及企业，参与此次行业交流盛会及技术应用分享！

    2019中国电子通信与半导体CIO峰会正在火热报名中…截至目前，确认出席ECS 2019的行业企业信息化负责人已突破170位！确认出席本次峰会的嘉宾有来自京东方、紫光展锐、蓝思科技、欣旺达、亨通集团、长飞光纤、长江存储、京信通信、海思半导体、烽火通信、海尔集团、TCL集团、小米集团、歌尔股份、光迅科技、扬杰科技、中微半导体、信维通信、德赛西威、崇达技术、天马微电子、联华电子、盛路通信、宏发股份、东尼电子、华灿光电、昂纳集团、晶盛机电、与德通讯等优秀企业，届时，行业大咖、企业高管等齐聚一堂，为你呈现一场观点多元、预见数字化未来的行业流通盛会。

    我们期待更多的电子通信与半导体行业信息化负责人加入我们，如果您对信息化、数字化技术感兴趣，这将是您不可错过的交流盛会！

     四月，ECS 2019与您相约深圳！

报名方式

联系人：吴小姐

电  话：021-80319958

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