2024年，中国电子通信与半导体行业发展呈现出积极向好的态势，其中数字化转型为企业提供了新的思路，通过优化生产流程、提高研发效率、创新业务模式、实现供应链管理优化等方式，企业能够在激烈的竞争中占据优势，满足多样化需求，降低运营风险。与此同时，面临转型过程中的诸多挑战，电子通信与半导体行业作为高科技产业的核心，如何乘数而上，积极应对转型挑战，逐步攻克数智发展难题，是时下亟待解决的重要课题。

发展机遇之下，如何奋楫当先？ECS 2024第七届电子通信与半导体数字科技大会聚数字之力，向新而来！即将于2024年11月29日在中国深圳隆重开幕，大会主题聚焦“聚力 向新”，汇集250+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商，就行业数字化转型、市场趋势、数字技术创新等议题发表深入见解，同时，针对行业内的热点问题和关键技术进行深入探讨，助力企业寻求最佳的解决方案。大会将以高端性、专业性和前瞻性的视角分享前沿技术和优秀实践成果，助推电子通信与半导体企业把握市场脉动，持续向高质、新质发展不断迈进！

大会关键词

大会亮点

1、大咖趋势洞察

电子通信与半导体领域的权威专家及领军人物齐聚行业前沿思想盛宴，探讨各领域之间的融合与创新，前瞻行业发展与动向。

2、两大会议论坛

聚焦行业热门议题与重磅技术，专设两大论坛多元破解企业增长难题，为参会者提供转型的策略和方向。

3、硬核座谈会

大会硬核座谈会邀请行业各头部大咖坐镇，就行业时下痛点与难点展开交流探讨，输出成功经验与优秀实践成果。

4、实操案例分享

20+行业数字化前沿报告，全景展示头部企业前沿应用场景与先进实践案例，高新数字技术成果经验实况知晓。

5、先锋科技展览

会议现场专设创新科技展区，多维度展示行业高新数字技术与创新应用案例，助推产业融合与数智交流及经验学习。

6、深度对话与社交

大会特设社交茶歇平台，深度促进参会嘉宾破冰链接与交流互动，在休闲畅谈中促进与会嘉宾进一步社交与合作。

议程框架

11月29日上午

主论坛一：智无界 “芯”未来

“芯”质生产力引领电子通信与半导体行业在AI+时代迈向数智化

智能化、全球化、产业化：赋能电子通信与半导体产业升级

物联网与5G技术融合驱动电子半导体智能远程操控新时代

企业如何构建从0到1的企业级大数据平台

企业如何加速实现全面数据治理和智能决策

智能制造中的AI实践与场景应用

数字孪生技术在行业应用实践与典型案例

电子通信与半导体行业AIoT智能化浪潮实践与探索

低代码如何赋能数字化转型驱动业务新增长

如何建设数智化协同运营平台与数字化管理

11月29日下午

主论坛二：数字化研发、智能制造与供应链专场

从“产品中心”到“客户中心”的数字化研发平台构建

从“数字工厂”到“智能工厂”的规划与实施

企业智能工厂规划与信息系统建设实践

智能制造中的AI实践与场景应用

人工智能数字孪生工厂如何企业供应链

供应链数字孪生：数据驱动的供应链可视

重塑供应链—柔性供应链·智慧仓储

智能制造与供应链中的数据安全风险及管理

企业研发数据保护与最佳实践

构建企业数据安全防护体系，助力数据安全与隐私保护

上届回顾

ECS 2024第六届中国电子通信与半导体CIO峰会

大会主题：智驱 启新

大会时间：2024年3月28-29日

大会地点：中国·苏州

大会盛况：本次峰会以“智驱 启新”为主题，现场吸引了300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、优秀信息化解决方案供应商。1场主论坛+3场专题论坛+1场圆桌讨论集结行业专家为与会嘉宾带来宝贵的成功经验与行业全新趋势动向，助推电子通信与半导体企业在新一轮市场机遇下抢滩布局，为企业向高端化、数字化、智能化发展注入强劲动能。

拟邀嘉宾

3月29日下午，由勤哲文化主办的ECS 2024第六届中国电子通信与半导体CIO峰会在苏州合景万怡酒店圆满落下帷幕。在此，感谢各位嘉宾、各位朋友百忙之中出席本次峰会，感谢两天来各位演讲嘉宾的精彩报告与分享，感谢大家的聆听与支持！

本次峰会以“智驱 启新”为主题，现场吸引了300+来自电子通信与半导体行业知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、优秀信息化解决方案供应商。1场主论坛+3场专题论坛+1场圆桌讨论集结行业专家为与会嘉宾带来宝贵的成功经验与行业全新趋势动向，助推电子通信与半导体企业在新一轮市场机遇下抢滩布局，为企业向高端化、数字化、智能化发展注入强劲动能！

本次会议充分发挥行业交流合作平台的桥梁和纽带作用，汇聚行业优质人脉、资源，深挖产业上下游新机遇，共同探讨电子通信与半导体行业信息化建设的经验与创新，变革与发展。

会议日程提要

3月28日上午主论坛：

新技术+新蓝海

3月28日下午专题论坛一：

应用场景创新

3月28日晚：

ECS 2024欢迎晚宴

3月29日上午专题论坛二：

赋能业务增长

3月29日下午专题论坛三：

数字化转型与夯实安全底座

3月29日下午：

圆桌对话

1

3月28日上午主论坛

3月28日上午8时55分ECS 2024第六届中国电子通信与半导体CIO峰会正式拉开序幕。主论坛主题为“新技术+新蓝海”，由兆易创新副总裁郑涛先生担任本场主持嘉宾并为会议致辞，对出席的嘉宾表示热烈欢迎。

演讲开始

作为本次峰会的首位演讲嘉宾鼎桥通信技术有限公司研发&IT部总裁罗琨先生带了主题为《IPD产研流程数字化实践分享》的精彩演讲。在演讲过程中，罗总分享了业务\流程与IT\数据的关系、企业架构EA蓝图、公司流程集成视图、IPD产研流程全景等诸多内容，详细剖析了鼎桥公司IPD数字化的概况，分享的最后罗总从战略、业务、安全等5个方面展开了对数字化实践的总结与思考。

紧接着，天马微电子有限公司CIM总监张斌先生从智能制造顶层设计之基于DPM的高效运营平台建设、IIOT的高效运营平台建设、基于DT的高效运营平台建设以及基于生成式AI的数字运营平台建设四大维度向与会嘉宾详细分享了《新一代智能制造技术在高端制造中的实践分享》 。

德信科技参会代表在会上详细剖析了晶圆制造和封装测试场景下，成本核算和工艺结果分析的诸多问题与痛点：成本不精准、问题不直观、数据效用弱等，指出精细化成本（包含批次、工序、设备、Recipe）管理体系能够解决以上难题，而后从特点、管理能力、基础构建等多个角度分享了秘火数智化工业软件之于半导体行业重塑成本管理的有效助力。

凯睿德制造咨询顾问魏圣力先生首先以行业面临的挑战与机遇开篇，接着从凯睿德的先进架构、丰富功能、灵活工艺、设备集成等多个方面向与会嘉宾详细分享了《一个从晶圆到成品的MES》，演讲的最后魏总还从半导体前道、半导体后道、电子组装展开了成功案例分享。

茶歇后，美的生活电器制造有限公司数字化负责人刘代远先生围绕《如何构建大数据驱动下的AIGC+个性化营销提升业务增长》同现场与会嘉宾展开了交流分享，并详细介绍了数智驱动背后的业务挑战与行业痛点，最后对柔性制造变革、大数据运营体系与个性化营销策略等内容进行了细致的阐述。

飞书项目解决方案专家张东辉先生的演讲主题为《创新的基石:飞书项目助力IPD流程数字化落地》，张总全面分析了IPD数字化落地的痛点以及落地过程中的问题，随后从IPD体系、需求管理、流程管理、计划管理等多个角度阐明IPD+集成解决方案之于企业的有效助力。

最后，作为本场的压轴嘉宾飞利浦照明数字化负责人王益民先生从人工智能销售预测模型的建立、数字化转型的核心、数据分析、数据可视化、什么是数据治理、全流程监管的数据治理体系等多个维度向与会嘉宾分享了《全域数据治理》，详实的内容使得与会嘉宾收货颇丰。

2

3月28日下午专题论坛一

3月28日下午13点30分专题论坛一召开，本场聚焦“应用场景创新”，精彩纷呈，看点满满。由北京地平线机器人IT&数字化部长王云奇先生担任本场的主持嘉宾。

演讲开始

论坛开场，京东方数字化研发部部长吕志超先生就《半导体显示企业研发数字化实践》话题展开精彩演讲，吕总以研发设计领域现状、研发数字化产品实践、研发数字化管理实践等多个角度对研发数字化的相关实践展开详细阐述。

SEEBURGER行业方案负责人唐俊翔先生的演讲主题为《API集成：半导体产业链优化的新引擎》，唐总首先解析介绍了人工智能实现的核心要素之一—算力，而后围绕“半导体产业链的协同如何优化”这一问题展开罗列剖析。

XSKY星辰天合行业方案总监王晓亮先生的演讲主要围绕着数据驱动数字化转型、智能存管方案及优势、各场景案例实践等方面展开。XSKY星辰天合作为国内技术领先的数据基础设施提供商，提供以数据价值为核心的产品和服务，实现海量数据的自如“汇-存-算-管-用”。

接着，华日通讯总经理助理&CIO&质量总监刘胜先生通过质量管理数字化转型的目的、目标、转型实践的工作方式等方面内容向与会嘉宾带来了《质量数字化管理实践案例分享》，并对实现转型的底层逻辑与转型成果进行了细致介绍。

ONES高级解决方案咨询顾问李良啸先生发表了关于《数字化赋能，半导体企业订单交付项目管理的效率提升实践》的主题分享，李总详细介绍了为什么要做订单交付项目数字化以及如何助力订单高效交付，最后通过实践案例分享诠释了订单交付项目管理之于半导体企业的具体助力。

稍作休息后，希姆通 IT总经理曹晶先生以《高竞争环境下的供应链优化》为主题展开分享，并重点介绍了晨讯科技的供应链建设，面对挑战曹总还详细分析了相关痛点以及相对应的优化对策。全方位的剖析与解读使得观众们受益良多。

天空卫士华东大区技术总监冯文秀先生围绕数据安全治理建设思路、数据安全治理框架、数据分类分级建设、数据安全治理实践以及“动态”数据安全防护等多个维度向与会嘉宾全面分享了《半导体行业数据安全治理与最佳实践》。

中科仪（南通）半导体设备有限责任公司CIO张莹先生就半导体设备后服务的难点痛点、中科仪FOUCS系统落地的解决思路与中科仪FOUCS系统落地的效果三大方面发表了《半导体设备后服务管理及数字孪生实践分享》，并详尽展示了中科仪的数字化孪生项目。

最后，由TCL实业副总裁&流程与数字化转型中心总经理施卫国先生带来关于《TCL实业数字化转型实践》的精彩演讲，施总着重从TCL的数字化理念与数字化实践展开阐述，详实的内容亮点频出，与会嘉宾收获满满。

3

3月29日上午专题论坛二

3月29日上午9时05分，专题论坛二拉开帷幕，论坛主题为“赋能业务增长”由京东方中祥英华东区总经理王晓阳先生担任本场的主持嘉宾。

演讲开始

首先，由武汉光迅科技股份有限公司流程信息部高级信息总监景嘉祥先生发表演讲，景总从业务流程与数字化转型、流程建设的基本思路以及流程管理的内容三个方面为与会嘉宾带来了《数字化与业务场景融合的关键任务-业务流程建设》主题分享。

未来穿戴健康科技股份有限公司CIO李彧先生就《商业智能大数据平台（BI）建设分享》主题展开了演讲。会上，李总从建设背景、整体规划、蓝图设计三个维度全面刻画了大数据平台（BI）的建设方案，对于建设的4个常见问题李总也进行了详细的对策解读。

蓝凌苏皖大区总经理刘昕先生演讲的主题为《数据赋能，低代码重构业务流程实践与案例分享》，在分享的过程中刘总结合实际应用场景向与会嘉宾详细介绍了蓝凌之于半导体行业的有效助力。

数语科技合伙人兼CTO朱金宝先生通过对半导体行业数据治理实践的讲解，详细分享了数语科技之于半导体行业的有效助力，讲话中朱总重点分享了数据治理底座和框架、面向业务场景的数据治理专项、数据资产运营以及数据安全分类分级和落地的多方面内容。

茶歇过后，由时代星云CIO艾国华先生发表演讲，艾总从数字化转型的路径、战略、价值、IT蓝图规划以及IMS（智能制造）功能模块、IMS转型价值等多个维度向与会嘉宾分享了《新兴制造业数字化转型》。

上海鼎泰匠芯科技有限公司CIO熊庆伟先生主要分享了《数字孪生，AI，大数据在半导体制造中的应用和探索》，熊总首先从为什么要做数字孪生展开分析，并总结搭建数字孪生系统的具体路径与举措，最后，熊总对下一步目标进行展望。

追觅科技数字创新负责人崔硕先生围绕AI能力边间界 、打通数字营销全链路最后一公里以及媒介管理等多个角度向与会嘉宾分享了《AI时代数字人》，崔总指出AI数字员工平台是以AI为引擎+丰富的业务场景，能够快速生成各类数字员工。

4

3月29日下午专题论坛三

3月29日下午13时30分，专题论坛三召开，论坛聚焦“数字化转型与夯实安全底座”由上海傅里叶半导体有限公司IT总监徐华进先生致辞并担任主持嘉宾。

演讲开始

首先，卓胜微IT总监赵劲松先生围绕半导体行业产业链、Fab系统架构以及Fab核算管理三个角度对《智能工厂规划和实践》展开细致的分享，现场的嘉宾们受益匪浅。

接着，安徽熙泰智能科技有限公司首席数据官姜宇先生从信息安全概述与勒索黑产、未来发展趋势与展望等方面分享了《半导体行业信息安全浅谈》，分享中姜总重点解析了信息安全建设需求、企业信息安全规划以及勒索的常见场景等内容，与会嘉宾收获颇丰。

5

圆桌对话

在会议最后，由上海傅里叶半导体有限公司IT总监徐华进、某知名半导体公司制造处负责人程关义、飞利浦照明数字化负责人王益民、卓胜微IT总监赵劲松、时代星云CIO艾国华、未来穿戴健康科技股份有限公司CIO李彧就电子通信与半导体企业实现高效运营和产业链协同与电子通信与半导体企业如何打造研产销的闭环数智等话题从不同视角阐述了各自的观点，碰撞出了更多新想法，给现场的嘉宾留下了宝贵的成功经验。

6

创新展区&茶歇交流

茶歇进行中，与会嘉宾在创新展区驻足流连。现场精品展位，全方位展示电子通信与半导体企业最新科技发明与创新成果，为与会嘉宾提供科技创新和智慧企业交流合作平台，推动行业数字化转型，为行业注入科技创新新动力！

7

ECS 2024欢迎晚宴

3月28日晚18：00时许，在结束了一天的学习之后，由勤哲文化举办的ECS 2024欢迎晚宴在酒店宴会厅盛大举行。ECS 2024峰会组委会领导致辞后，晚宴正式开始。整场晚宴氛围热烈融洽，嘉宾们在觥筹交错间彼此拉近距离，建立互动与合作。晚上20：00时许，晚宴在欢笑与畅谈中落下帷幕。

8

嘉宾致谢

ECS 2024第六届中国电子通信与半导体CIO峰会为期两天，于3月29日下午正式落下帷幕！从峰会筹备期间到峰会圆满落幕，一路走来非常感谢各位嘉宾的支持与关心！

会议期间，众多大咖及知名信息化技术解决方案服务商奉献了精彩的演讲分享，高能干货，亮点频出。与会嘉宾积极交流学习、合作互动，现场气氛热烈，高潮迭起！在此，对各位嘉宾的支持和分享表示诚挚的感谢！

勤以立身，哲而笃行

作为一流的会展服务商

我们始终坚持走在创新路上！

再次感谢大家的积极参与

我们下期再会！

►大会名称：ECS 2024第六届中国电子通信与半导体CIO峰会

►大会主题：“智驱 启新”

►大会时间：3月28-29日

►大会地点：中国·苏州

本届峰会将聚焦供应链建设、智能工厂建设、数字研发、低代码、数字孪生、出海探索等诸多热点议题，通过演讲分享+圆桌对话+案例解读+展台展示等多种方式展开，多维解读行业在新一轮发展机遇之下，企业如何优先进行战略布局，为接下来企业转型升级绘制最佳路径。

下面，就为大家揭晓此次会议的部分参与企业。（排序不分先后）

当然，我们的参会阵容还在不断增加中，欢迎更多行业嘉宾的加入！

公司简介

京东方科技集团股份有限公司（BOE）创立于1993年4月，是一家领先的物联网创新企业，为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，形成了以半导体显示为核心，物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。

截至2022年，京东方累计自主专利申请已超8万件，在年度新增专利申请中，发明专利超90%，海外专利超33%，覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区。美国专利服务机构IFI Claims发布2022年度美国专利授权量统计报告，京东方全球排名第11位，连续第五年跻身全球TOP20；世界知识产权组织（WIPO）2022年全球国际专利申请排名中，京东方以1884件PCT专利申请量位列全球第七，连续7年进入全球PCT专利申请TOP10。

BOE（京东方）在北京、合肥、成都、重庆、福州、绵阳、武汉、昆明、苏州、鄂尔多斯、固安等地拥有多个制造基地，子公司遍布美国、加拿大、德国、英国、法国、瑞士、日本、韩国、新加坡、印度、俄罗斯、巴西、阿联酋等20个国家和地区，服务体系覆盖欧、美、亚、非等全球主要地区。

京东方为了实现最小化的生产线间呆滞和最大化的设备综合效率，并完成准时交付目标，导入了闭环动态排产自动派工系统。运用基因算法优化几百条逻辑限制，包括工艺互锁，设备限制，耗材寿命等, 智能排产工具每15分钟基于近千台设备的实际生产情况，求出最优生产和调度方案，并且把所有更新的排产结果自动派工到设备闭环执行。通过智能化的排产与调度，从产品需求到实际生产的过程大大加快，产品生产周期时间缩减了近十分之一，生产线间的在工堆积减少了一半以上。

并且，京东方基于精益思想，将生产运营从时间稼动率管理转向更全面科学的设备综合效率（OEE）管理，搭建了OEE智能系统平台。首先，将OEE数据全面、及时、准确地部署到线上化的平台，直观展示设备的综合效率；其次，凭借自身的运营经验，并结合物联网技术分析设备单一动作时间，自动识别瓶颈动作，然后建立敏捷团队，利用动作提速和动作合并来改善瓶颈以获得更好的节拍。第三，根据设备专家的经验，将设备常见异常和处理方法整理成数字知识图谱，设备发生异常自动推送警报和建议解决方案给相关人员。通过以上方式，极大程度地提高了生产效率，设备OEE得到了极大地提升，瓶颈工艺生产节拍缩短近十分之一。

随着能源物联网的传感器探测、云计算、射频识别等关键技术发展，京东方还在各工厂中广泛部署了能源物联网，全面采集包括了动力端设备、生产端设备的全厂用能数据，并通过数字化系统进行监控和分析改善。在广泛采集能耗数据的同时，自发建设了诸多智能化模型。例如，针对不同产品识别洁净空气/纯水用量与良率的相关性，确保不影响良率的同时，优化各种产品的能源用量，自动根据生产计划调整设备参数，代替基于经验的设置，避免了过度消耗，实现了大幅的单位能耗下降。

京东方的数字化转型将持续提高企业经营和抗风险能力，其从所呈现的制造系统架构，也将通过各维度的系统集成，进一步发挥工厂的智慧生产效能，打造显示行业数智融合新典范。一方面，助力企业快速精准把握需求动向，促进动力、效率和质量变革，推动高质量生产，有利于产业链提升整体制造水平及合作紧密度，强化生态融合，实现共创共赢，另一方面，着力构建“赋能平台”，把京东方三十年的半导体显示产业实践，及多条显示生产线积累的经验，转化为平台能力、系统能力，不断赋能产业链上下游企业，助力全产业链的数智化升级。

公司简介

TCL实业控股股份有限公司（简称“TCL实业”），TCL实业聚焦智能终端产品及服务，旨在以全品类智慧科技产品服务全球用户。 

TCL实业在洞察深刻变化的全球家电产业政策环境、市场环境、技术环境背景下，提出了基于"互联网+智能"和"产品+服务"的"双+"战略转型的服务型制造模式，向全球化端到端，全品类的智能消费终端产品制造+服务企业转型。

TCL基于全球数字化信息网络，深刻洞察客户需求，为全球客户提供智慧终端定制化产品与服务，全面满足产品全生命周期，客户全经营过程的需求。通过整合升级数字化设计平台、智慧供应链平台、协同制造平台；以及用户大数据、用户运营、内容智能推送、十分到家用户服务平台，TCL形成了内外部高效协同的全球数字化供应链体系，全面赋能供应链上下游合作伙伴，为客户提供包括产品创意、设计、制造、物流、金融等的全过程服务，构建服务全球客户的服务型制造生态系统，实现了由传统家电制造向数据驱动的"制造+服务"新业态转型。

TCL服务型制造转型取得了突出的经济和社会效益，TCL的"制造+服务"工业互联网平台已经实现每年可支撑数百万的个性化定制需求；TCL产业链上下游合作伙伴实现了高效率、低成本的协同运营，产业生态圈合作伙伴实现了协作共赢。TCL服务型制造转型实践可为中国家电制造企业的产业升级提供有益借鉴。

公司简介

鼎桥通信成立于2005年，2011年成立全资子公司成都鼎桥（合称“鼎桥”），专注于行业客户通信解决方案的研发和推广。

目前在北京、上海和成都三地设立研究中心，员工超过2000人，研发人员占比70％。鼎桥每年将销售收入的20%投入到研发领域，研发投入累计100亿，取得了优异的成果，鼎桥申请专利数量逾2000件，其中90%以上为发明专利；业务遍布全球100多个国家，服务800万行业客户。鼎桥将稳定高效的联接作为纽带，布局云与解决方案产品线、网络产品线、物联网产品线、终端产品线、新兴业务产品线五大业务板块，助力人们收集数据、提取有效信息、洞见事物的变化与生息，并依托成熟的市场和销售经验、高质量的创新研发能力、可靠完善的生产交付和售后服务体系，致力成为行业联接解决方案的全球领导者。

进入5G时代以来，鼎桥更加注重端侧产品的研发和积累，不断完善“行业无线、物联网、终端产品”三大核心业务的产品技术生态，全面赋能各个垂直行业数字化转型。

在行业无线解决方案领域，鼎桥创造性的通过“云、管、端创新体系”，赋能各垂直行业数字化转型。云端主要指ICP一体化融合通信平台；管道侧包含了LTE宽带专网和移动通信专网，并有效得整合了公网、物联网、有线等其他网络；端侧主要包含宽带终端、5G模组、5G手机、5G视音频记录仪、5G布控球、5G CPE、边缘计算网关、梯联网网关等系列产品。截至目前，鼎桥深耕专网领域已达十年，在全球100多个国家完成了500多张专网架设。“高速度、高安全、低时延、低功耗”的无线解决方案，令数智融合成为可能，进一步赋能企业降本增效。

在物联网+AIoT领域，鼎桥亦始终紧随时代脉搏。随着《物联网新兴基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》正式发布。鼎桥与时俱进地开展物联网布局，率先推出为垂直行业打造的5G产品和解决方案,为行业发展赋能增智，鼎桥物联网以终端+模组为基座，构建连接、产品、应用三层业务能力，从支持战略新兴产业，到助推工业信息化进程，鼎桥的5G+AIoT业务让智慧城市、智慧生活未来更加触手可得，并且将与更多行业伙伴一同打造智能、高效、节约型社会。

行业定制终端领域，鼎桥作为行业定制市场头部企业，自主创新，深度定制开发双操作系统手机，从硬件到软件，云端结合为用户构筑立体式安全架构，助力移动办公安全。除安全能力外，鼎桥还拥有强大的研发实力，可以实现从底层软件、框架平台到上层应用进行深度软件开发。平板、智能穿戴等融合产品亦可差异化、专属化定制。历经十余年发展已经成为国内定制终端行业的领导企业之一，鼎桥行业定制终端累计发货量已超数百万台。

公司简介

成都华日通讯技术股份有限公司前身创立于1993年，在无线电频谱管理行业中，公司的技术和产品是保护日益稀缺的无线电频率资源、保障国家安全、维护社会稳定的不可或缺的必要装备。在无线电频谱感知与监测技术领域，华日是高端装备及其核心技术国产化的引领者，首倡并实践了多项无线电管理技术新理念，用技术和产品带动了我国无线电管理工作的不断发展。依托公司强大的科研技术实力，华日将30年来深度积累的无线电监测尖端技术拓展到卫星导航干扰监测、卫星监测、无人机侦测与反制、侦察与对抗、平台与大数据等多个全新领域并取得了产品与市场的双突破。

华日拥有全体系覆盖的频谱感知与监测测向设备、软件、业务管理平台等，主要产品全部对标国家无线电办公室《省级无线电监测设施建设规范和技术要求（试行）》。以此为基础，华日针对频谱感知与监测的各类应用场景，为用户提供频谱感知和监测全系统解决方案。华日不仅是产品的科研生产商，更致力于发挥自身强大的技术和产品优势，深度参与国家频谱管理各类场景技术设施建设的规划布局，根据国家和各省市自治区具体建设要求构建符合用户需求的优秀解决方案，把丰富的产品技术高效地运用到各种应用场景中。

从2019年以来，华日通讯开始云星空ERP系统的建设，以及整个PLM产品生命周期管理系统的搭建。沿用至今，高效的保证了业务的呈现和数据的统计。除此之外，在数字化转型以来，华日通讯实现了项目制全面业务协同助推六大目标。

一、实现了基础数据标准化，目前公司打造了覆盖生产经营活动的基础数据平台。

二、实现了销售、研发、生产、采购、物流、财务核算的基础数据统一管理。

三、实现了计划体系集成一体化，将生产、采购、委外集中在一个管理平台，实现计划全面协同。

四、实现了项目进度精细化，达到了交期、成本、质量的全过程控制。

五、实现了生产质量管理全面化，对生产物料进行了有效控制，为公司和后期提高成本控制的能力夯实了基础。

六、实现了成本管控精细化，以业务融合为基础，将成本管控贯穿生产经营体系，目前基本上达到了项目预算管理的管控目标。

在数字化转型过程中，基于“新目标、新规划、新平台”，新华日通讯正式启航，展开了发展的新篇章。未来，华日通讯将进一步深入贯彻数字化转型，通过数字化工厂的深化打造、产业链的延展赋能，促进企业的发展。

公司简介

飞利浦是全世界最值得信赖的照明品牌之一。自1891年起，飞利浦就一直以改善人们生活品质的优质、可靠和创新技术而闻名。

飞利浦品牌的照明产品和服务已授权给全球照明行业领导者昕诺飞。飞利浦是昕诺飞面向专业照明和家居照明的灯泡、灯具和其他照明产品的主要品牌。昕诺飞的飞利浦品牌产品涵盖了从家庭、办公室和工业到街道照明、园艺照明、运动场所照明等所有照明应用。

飞利浦智能互联照明解决方案成功应用于位于吉林长春的一家智能工厂，包括高品质的飞利浦LED灯具及Dynalite智能照明控制系统，能够改善汽车工业光环境，提升节能水平和经济效益，助力全速接轨高端化、智能化、国际化顶级汽车赛道，打造整个行业智能制造的标杆。

该项目全面采用飞利浦Dynalite控制系统，实现了现场照明灯具随日照及车间工位照明的变化而改变。基于实际照射到车间的日光来调整灯具的照度，可以节约大量能耗。

同时借助控制系统，通过状态报告在必要时调整照明计划，促进对能源使用的监测，最大限度地减少能耗，可达60%-70%，助力智能工厂节能减排、降本增效。

此外，办公区域应用了高效节能的飞利浦LED平板灯及智能照明控制系统，同时安装了操作便捷的开关面板，可以实现一键切换多种场景模式，打造舒适的办公环境，提高工作积极性，并进一步实现节能。

    距离英国正式脱欧最后期限只剩5周，无协议脱欧风险正持续上升。

    与一波三折的脱欧进程形成鲜明对比的是，英国在发展人工智能（AI）方面表现出了强大的决心与行动力。当地时间21日，英国商务大臣克拉克（Greg Clark）发布最新声明称，英国将首次在全国范围内，斥资上亿英镑增设人工智能硕士、博士学位，并且推出极具吸引力的阿兰图灵奖学金，面向全球最优秀的AI人才。

    英国上议院人工智能特别委员会主席钟斯勋爵（Lord Clement-Jones）此前在接受第一财经记者专访时表示：“政策支持，人才聚集以及不断完善的数字生态系统等因素决定了英国在人工智能领域将长期具有独特优势。此外，英国注重伦理框架的打造，赢得民众的信任，也是人工智能发展的重中之重。”

斥巨资打造多层次AI人才

    克拉克和分管数字、文化与媒体的大臣怀特(Jeremy Wright)共同宣布，未来几年，将有数千名毕业生成为AI领域专业人才，这也是去年4月英国政府宣布斥资10亿英镑，投入AI产业后的具体举措之一。当时，英国议会下属的人工智能特别委员会发布长达180页的报告《英国人工智能发展的计划、能力与志向》，报告几乎涵盖了人工智能的方方面面，从其概念、设计、研发和其对工作、生活、医疗等领域的影响以及应对人工智能威胁、塑造人工智能未来等层面进行了探索。

    具体来看，此次英国政府针对高等教育不同阶段的学生，以及不同层次的研究人员提供相应的培训和资助，以期在各个领域培养出具备人工智能技术储备的人才。

    首先，在科技巨头DeepMind、思科(Cisco)以及埃森哲等公司的资助下，今年9月，英国的大学将新增200个AI硕士学位，该学位的课程由英国编码研究所及计算机协会联手打造，为那些渴望进入AI行业的人员提供快速可行的基本技能，为英国未来各领域AI人才储备打下广泛基础。

    “我们希望看到，所有英国大学在研究领域的最新成果，都能够应用到相关产业中，这是我们非常具有竞争力的一点。”钟斯对第一财经记者说道。

    在新增硕士学位的同时，包括剑桥大学、爱丁堡大学、伦敦帝国理工学院以及伦敦大学学院在内的16所英国高等学府，将设立专门的英国AI研究与创新博士培训中心（CDT），未来5年将有1000名学生有机会获得这一学位。为此，英国政府将斥资1亿英镑，同时也有来自劳斯莱斯、阿斯利康、英国电信、谷歌、微软以及亚马逊在内的行业合作伙伴提供资金支持。

学金吸引全球顶尖人才

    来自英国的阿兰·图灵被誉为计算机之父，他也是人工智能概念雏形的提出者。如今，以其命名的阿兰图灵研究所，也是全球科技人才向往的地方。

    此次，英国政府联手阿兰图灵研究所，推出5项面向全球最优秀人工智能研究人员的奖学金计划，涵盖了广泛的人工智能应用领域，包括数学科学、统计科学、计算科学和工程等，以吸引和留住世界各地最顶尖的专业人才。据悉，第一批高达850万英镑的奖学金已经发放。

“人工智能可以为我们经济和生活的良性发展带来不可思议的变化。图灵人工智能奖学金，将是实现英国在人工智能领域雄心勃勃的发展计划，保持全球领导地位，吸引并且留住世界领先的研究人才的关键。”阿兰图灵研究所所长史密斯（Adrian Smith）说道。

    近年来，英国政府不遗余力地强化英国在人工智能领域的领先优势。

    去年12月，英国科研与创新署（UKRI）还发布了新的人工智能与数据科学资助计划，斥资4800万英镑，拓展人工智能在工程与城市规划，医疗健康，生命科学以及刑事司法等领域的应用。

    克拉克表示，为了保持英国在全球人工智能领域始终领先的地位，需要不断有新的研究人员、商业领袖以及创业者出现。他说：“今天宣布的三项学术支持计划，将为未来人才的不断涌现提供基础。”

尝到了AI的甜头

    英国政府之所以大手笔强化人工智能领域优势，正是因为已经尝到了AI的甜头，并且看好未来能够带来的实际收益。

    英国商务部发布的最新数据显示，过去一年，对英国人工智能领域的外来投资增长了17%，超过了整个欧洲的总和。此外，英国政府预计到2030年，人工智能将为英国经济带来2320亿英镑的额外收入，占到英国GDP的10%左右。到2035年，人工智能甚至可能会使英国的经济总量增加6300亿英镑。

英国TechUK云数据与人工智能主管戴丽在接受第一财经记者采访时表示，快速崛起的人工智能社区、完善的数字生态系统、引领全球人工智能研究方向，及英国高校和政府的大力支持，都使得英国在全球人工智能领域具有绝对优势，也将为英国带来高额的回报。

    此外值得注意的是，在发展人工智能技术的同时，英国非常重视AI道德框架的打造。

    赖特认为，英国在引领AI发展的道路上，重中之重是要确保人工智能的创新以道德为核心。

    英国议会在去年4月发布的人工智能报告中也提到，人工智能应该做到可以被开发者、用户、监管者等理解。在安全攸关的特定场景中，技术透明也是必须的。这些领域的监管者必须强制要求使用更加透明的人工智能系统，为此甚至可以牺牲系统的能力和准确性。

来源：第一财经