作为年度备受瞩目的行业信息化交流专业平台，ECS 2019 中国电子通信与半导体CIO峰会将于2019年4月25日-26日在深圳举行。本次峰会将邀请350+ 来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商、知名媒体等行业领袖汇聚一堂，共议数字化变革的路径与未来发展。ECS 2019有幸邀请到联华电子股份有限公司IT 资深处长作为演讲嘉宾出席此次峰会，分享半导体行业数字化转型经验。

 联华电子成立于1980年，是台湾第一家半导体公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年），领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网（IoT）应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生产汽车中的IC。 联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。联电现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过50万片芯片。联电在全球超过20,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

 ECS 2019自启动以来得到众多行业知名企业大力支持，目前，确认出席本次峰会的嘉宾有来自京东方、长江存储、欣旺达、亨通集团、长飞光纤、烽火通信、扬杰科技、中微半导体、德赛西威、崇达技术、天马微电子、盛路通信、宏发股份、东尼电子、瑞萨半导体、华灿光电、奥士康等优秀企业，届时，行业大咖、企业高管等齐聚一堂，为你呈现一场观点多元、预见数字化未来的行业流通盛会。

更多嘉宾正在确认中，敬请期待……

【报名方式】

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