数据时代瞬息万变，伴随着信息技术与智能化的高速发展，传统制造业的生产模式悄然发生转变。2015年5月，国务院正式印发《中国制造2025》，坚定了“互联网+”是“中国制造2025”的重要支撑，制造业与互联网的融合发展是未来的必然趋势，“中国制造”的快速转型正在进行中。作为第三次工业革命的起点，半导体行业催生出了电脑、现代通信、工业数字化等一批重要成果。以智能制造为主导的工业时代已经到来，半导体行业与数智化的强强结合，势必将开启智能制造的新纪元。

 为搭建行业数字化建设决策者的专业交流平台，ECS 2019 中国电子通信与半导体CIO峰会将于2019年4月25日-26日在深圳盛大举行。本次峰会自开幕以来，受到众多行业人士的高度关注与鼎力支持，日前，崇达技术股份有限公司CIO与扬州扬杰电子科技股份有限公司IT总监已确认将作为演讲嘉宾出席此次峰会，现场解读高“芯”企业的数字化升级之路。

崇达技术股份有限公司(简称崇达技术)1995年成立于深圳，是专业生产电路板的高新技术企业。通过20多年的努力，崇达技术已经发展成为在深圳、江门、大连拥有四座现代化工厂的上市公司（股票代码：002815.SZ），2017年销售额31亿元人民币。产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航空航天和国防军工等高科技领域，80%的产品外销到美洲、欧洲、亚洲（除中国）等国家及地区，获得BOSCH, EMERSON、施耐德等世界五百强客户的认可。

崇达技术现有厂房面积20万余平方米，2017年生产能力远超200万平方米，月生产订单数量可达20000个，产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻等各类线路板，可满足客户对各类产品的需求。

秉承“为世界电子信息产业提供高品质的电路板和及时满意的服务”的使命和“诚信、互助、进步、分享，以客户为中心、以市场为导向”的核心价值观，崇达必将实现“成长为世界一流的电路板制造企业，为客户、员工、社会、投资者创造最大的价值”这一崇高愿景。

 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，是一家集研发、生产、销售于一体的公司。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

 公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号。公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

    目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、温州、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个国内技术服务站，境外设有台湾、韩国、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等8个国际营销网点。

ECS 2019自启动以来得到众多行业知名企业大力支持，目前，确认出席本次峰会的嘉宾有来自京东方、长江存储、欣旺达、亨通集团、长飞光纤、烽火通信、扬杰科技、中微半导体、德赛西威、崇达技术、天马微电子、盛路通信、宏发股份、东尼电子、瑞萨半导体、华灿光电、奥士康等优秀企业，届时，行业大咖、企业高管等齐聚一堂，为你呈现一场观点多元、预见数字化未来的行业流通盛会。

更多嘉宾正在确认中，敬请期待……

【报名方式】

联系人：吴小姐

电话：021-80319958

手机：18101746786

邮箱：jenny.wu@qzevents.com