制造业历来是我国的核心产业，数字经济能产生最大价值的就是制造业。IDC预测，到2021年，全球至少50%的GDP将以数字化的方式实现，数字技术将全面渗透各个行业，并实现跨界融合和倍增创新。然而，近50%中国制造企业的数字化尚处于起步阶段，如何完成企业数字化顺利转型升级是企业决策者需要克服的难题。
为助力企业重塑数字化新格局，2019年4月25-26日，勤哲文化将在深圳举行ECS 2019 中国电子通信与半导体CIO峰会。本次峰会以“未来已来—CIO为数字企业赋能”为主题，携手350+ 来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商、知名媒体等行业领袖，共议数字化变革的路径与未来发展！
ECS 2019自启动以来，得到行业众多企业的鼎力支持与关注。目前，嘉宾阵容再次升级，浙江东尼电子股份有限公司IT总监和瑞萨半导体（北京）有限公司IT部长已确认出席本次峰会。
公司的主要产品为超微细导体、复膜线等电子线材，并在传统切割钢线的基础上实现了超细金刚石切割线的应用研发，产品类型不断丰富并逐步向高附加值的新兴领域扩展。公司超微细导体、复膜线广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械以及智能机器人等领域；金刚石切割线则主要应用于硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；极耳产品应用于新能源汽车软包动力电池等领域。
瑞萨半导体（北京）有限公司（简称RSB）主要从事半导体产品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司从其前身——成立于1996年的三菱四通集成电路有限公司(MSSC)起，历经15余年的风雨洗礼，现已发展成产能高达9200万个/月的瑞萨电子株式会社最大的海外半导体生产据点。公司地处北京市海淀区上地信息产业基地，占地面积约150,000㎡。
目前，公司已发展成拥有1800余名员工，2栋工厂，产能高达9200万个/月的半导体后工序工厂，深受北京市及海淀区各级政府的广泛关注和支持，多次荣获北京市及海淀区政府颁发的各种荣誉。
ECS 2019报名火热进行中，目前，确认出席本次峰会的嘉宾有来自京东方、长江存储、欣旺达、亨通集团、扬杰科技、中微半导体、德赛西威、天马微电子、盛路通信、宏发股份等行业知名企业，届时，行业大咖、企业高管等齐聚一堂，为你呈现一场观点多元、预见数字化未来的行业流通盛会。
更多嘉宾正在确认中，敬请持续关注！
【报名方式】
联系人：吴小姐
电话：021-80319958
手机：18101746786
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