2023年3月23日-24日，以“2023：创新赋能 数据驱动”为主题的ECS2023第四届中国电子通信与半导体CIO峰会将于苏州盛大召开。

目前峰会正在紧锣密鼓的筹备当中，今天，小编为大家介绍本次峰会特邀参会企业……

1、TCL华星光电

TCL华星光电技术有限公司（简称“TCL华星”）成立于2009年，是一家专注于半导体显示领域的创新型科技企业。作为全球半导体显示龙头之一，TCL华星以深圳、武汉、惠州、苏州、广州、印度为基地，拥有9条面板生产线、5大模组基地，投资金额超2600亿元。

TCL华星积极布局下一代Mini LED、Micro LED、柔性OLED、印刷OLED等新型显示技术，产品覆盖大中小尺寸面板及触控模组、电子白板、拼接墙、车载、电竞等高端显示应用领域，构建了在全球面板行业的核心竞争力。

而TCL作为全球领先的显示企业，在2020年初正式提出了数字化转型战略，利用数字化技术，集成供应链，集成产品开发，智能制造等变革项目重构业务组织价值流，提升组织支撑能力，实现生态链互联互通，提升公司的核心竞争力以及应对风险的能力，适应规模化的增长和国际化的运作。从企业战略的高度来看，数字化转型主要从三个层面助力TCL发展：强化创新打破垄断、绿色生产低碳转型、高效运营极致成本。

自2020年10月RPA技术上线，目前TCL华星内部已部署300+自动化流程，每年节省160，000个工时。自动化技术将员工从大量繁琐的重复性工作中解放出来，有效提升了业务效率，打通数字化的最后一公里。

目前，TCL华星正在积极推进RPA团队建设，由数字化推进办公室、业务窗口、IT实施三方组成，进行多流程挖掘与应用推广。面向未来，华星将利用自研的RPA管理平台，促使RPA应用向RPA中台方向发展，把RPA流程作为软件服务提供给业务人员，同步推进RPA自主化开发模式，由专业IT人员对业务进行辅导，培养业务人员自主开发能力。

2、亨通集团

亨通集团，是中国通信光网、智能电网、新能源新材料等领域的国家创新型企业、高科技国际化产业集团，拥有控股公司70余家，其中3家公司在境内外上市，产业遍布国内13个省份和海外11个国 家，业务覆盖150多个国家和地区，全球光纤网络市场占有超15%， 跻身全球光纤通信前三强，中国企业500 强、中国民企百强。

亨通集团总部坐落在江苏苏州吴江区，集团员工超2万名，其中海外员工超4000人，集团拥有六大产业集团，三座具有全球影响力的高科技产业园，以及全球单体规模最大的光纤材料智能工厂。

当前，亨通集团“5G+IPv6全连接工厂”项目已顺利建成，并通过国家智能制造成熟度4级评估，成为行业内首家达到这一标准的企业。5G全连接工厂依托5G等新一代信息通信技术集成，可实现智能化、数字化操控，进一步促进高效生产。

目前，亨通5G全连接工厂落实5G网络全覆盖，将研发设计、生产制造、运营管理、运维服务等多个环节智能互联，联网率高达96%。这一成果不仅提高了亨通集团的企业实力，提升了智能制造水平，更提供了良好的模式标杆，推动了制造业企业的发展升级。

随着企业数字化转型、智能制造升级，以及“5G+工业互联网”发展，仍将是工业、制造业的重要趋势之一。作为实力企业，亨通集团着力打造5G+工业互联网示范区，加大5G技术、大数据与业务的接轨力度，全方位提升生产制造水平。

未来，亨通集团将依托自身技术、实力、数字化优势，持续转型升级，探索智能制造、5G+工业互联网领域，力求实现提效 减负，降低人力成本，多维度赋能制造业数字化转型升级。

3、联宝（电子）科技有限公司

联宝（合肥）电子科技有限公司（以下简称联宝科技）成立于2011年，是联想集团旗下最大的PC研发和制造基地，属于国家评定的智能制造示范基地、工业设计中心以及绿色工厂。2020年，联宝科技全年营收1016亿元，也成为合肥市首家千亿企业，带动合肥新一代信息技术产业同步跨入千亿行列。全球每新售出8台笔记本电脑，就有1台来自联宝科技。截至目前，产品累计出货超过2亿台。

联宝科技以强大的自动化、智能化建设，全面的数字化驱动，构建智能制造体系，拥有大型的PC制造单体厂房和技术先进的智能主板、整机组装生产线。其在合肥、台北、昆山研发中心，构建起实力雄厚的研发“铁三角”，汇聚全球2000多位高科技人才，为企业创新注入源源不断的强劲动力。

1、行业领先智造基地

联宝科技拥有大型的PC制造单体厂房和32条智能主板、36条整机组包生产线。按照工业互联网理念设计建造、拥有完整自主知识产权的智能标杆线“哪吒线”、“水星线”，将大数据、AR/VR、边缘计算、5G、人工智能等技术与生产制造有机结合，其数字化、智能化、自动化水平处于行业领先地位。

2、卓越运营管理体系

联宝科技利用物联网技术全面采集工厂端到端运营数据，对制造运营指标进行多维度、多层级的实时分析与动态管理，以数据驱动业务流程重构及生产资源合理再分配，实现关键运用场景的数字化、可视化管理，打造卓越运营管理体系。

3、精益柔性制造设计

通过对非标自动化设备进行模块化、标准化设计，采用乐高模组式线体快速组合、搭建，实现毫秒级响应及微米级精准运动控制，进而实现同系混产、快速换型，有效支持了多样少量的大规模定制模式对生产线柔性能力的严苛要求。

4、持续工艺技术创新

持续推进基于业务场景的全流程、全要素材料和工艺创新，在智能制造领域已获得121件授权专利。开创低温焊接技术、芯片低温后焊技术及液态无基保护膜技术，助力稳定关键物料供应、生产效率提升与绿色制造。