近年来，全球数字化转型进程不断加速，数字化转型已经成为企业的核心战略中心。然而，中国企业仍然处在数字化转型的探索阶段，众多企业在数字化的转型的过程当中面临着信息化基础设施不足的问题。半导体行业作为高科技前沿产业之一，数字化、智能化是企业发展战略的重中之重。

由勤哲文化发起的ECS 2019 中国电子通信与半导体CIO峰会即将于2019年4月25-26日在 中国·深圳 盛大开幕。本次峰会以“未来已来—CIO为数字企业赋能”为主题，届时现场将有 350+来自电子通信与半导体行业等知名企业高管、CIO、信息化与数字化负责人、电子通信与半导体领域信息化解决方案供应商、知名媒体等行业领袖汇聚一堂，共议数字化变革的路径与未来发展。此次峰会有幸邀请到中微半导体设备（上海）有限公司IT/ERP总监董祥国先生出席，届时董总将结合多年半导体行业的丰富经验及对企业数字化、信息化的深刻理解，现场解读智能化如何助力企业转型升级。

【关于中微半导体】

 中微半导体设备（上海）有限公司成立于2004年，是半导体设备领域唯一一家高端产品达到国际先进水平并全面进入国际市场的中国企业。中微注重研发投入来保持设备产品及技术的先进性，主营三大类产品：用于纳米级芯片生产的介质刻蚀设备（D-RIE）、用于三维芯片等多种产品生产的硅通孔刻蚀设备（TSV）和用于半导体照明和功率器件芯片生产的金属有机化合物气相沉积设备（MOCVD）。

 中微的设备用于创造世界上最为复杂、精密的技术：微小的纳米器件为创新型产品提供智能和存储功能，从而改善人类的生活、实现全球的可持续发展。

 作为国内集成电路装备制造领域的领先制造企业，中微半导体近年来成功研发了具有自主知识产权的介质刻蚀机，被广泛的应用于海内外一流客户的生产线，从65纳米到10纳米工艺的芯片加工制造，已在国内外27条高端芯片生产线实现大规模量产。据海关统计，2017年仅中微半导体设备的出口额就占据中国半导体设备总出口额的75%，在行业设备出口领域真正做到了行业第一。

 通过中微员工的才智、热情和齐心协力，中微已经成为新型的微观加工高端设备公司，在提高技术水平和生产效率方面取得了重大突破，并且赢得了业内顶尖芯片制造商和其他技术创新企业的信任。

    【ECS 2019盛大开幕】

 2018年，全球数字化转型进程不断加速。传统企业纷纷提出数字化转型战略，用数据思维驱动业务变革。在我国提出的《中国制造2025》中，云计算、物联网和大数据作为新一代的信息技术，已成为两化融合的关键技术。作为走在智能制造前沿的电子通信与半导体行业，利用信息化系统，打造“数字工厂”，提高产品质量和生产管控就显得尤为重要。在数字化变革的时代，您的企业是否做好了准备？以数字化智慧，应对瞬息万变的商业环境！在大数据、云计算、物联网、供应链等新技术风靡的今天，作为企业数字化转型的决策者，CIO如何顺势而为，在带领企业在数字化转型的浪潮中赢得先机？

 为助力企业重塑数字化新格局，ECS 2019应势而来，为企业带来行业领先的信息化解决方案，打造国内最专业的信息化交流与创新平台，携手CIO引领企业数字化升级。ECS 2019将带您走进云计算、大数据、智能制造、移动应用、物联网、人工智能在电子通信与半导体行业的实际应用全景，从CIO需求出发，深度探讨与分享企业数字化转型案例，助力企业加速迈进数字化未来！

 2019中国电子通信与半导体CIO峰会报名工作已经启动，我们期待更多的电子通信与半导体行业信息化负责人加入我们，如果您对信息化、数字化技术感兴趣，这将是您不可错过的交流盛会！ECS 2019隆重推出多个主题演讲、精品展位，演讲名额有限，报名从速！期待您的参会！

 四月，ECS 2019与您相约深圳！

【报名方式】

联系人：吴小姐

电  话：021-80319958

手  机：18101746786

邮  箱：jenny.wu@qzevents.com