ECS 2025 第九届电子通信与半导体数字科技大会在京圆满落幕,携手行业大咖共建数智“芯”生态!

 

11月21日下午,由勤哲文化主办的 ECS 2025第九届电子通信与半导体数字科技大会 北京东方茂酒店正式落幕。作为电子、通信、半导体行业年度数智盛会,ECS首次北上,为期一天的大会包括1场高规格的行业趋势主题分享、1场行业核心前沿科技的专题分享、1场聚焦当下热点热议话题圆桌讨论和1场同期创新科技成果展示,汇聚电子、通信、半导体产业全产业链的核心科技,共话数智时代发展新机遇!

 

 

本次大会以“数智‘芯’世界”为主题,力邀200+电子、通信与半导行业数字化转型行业专家、企业高管及优秀信息化服务商,特设主题分享、圆桌讨论、科技展示与供需对接等丰富活动,为行业嘉宾与企业搭建高效链接的沟通桥梁,深入探讨数智科技在电子、通信与半导体领域的前沿成果与落地路径,共同构建数智驱动、价值共享、可持续化的数智升级新生态。

 

 

下面,让我们来共同回顾本次大会的现场盛况!

 

盛况回顾

 

 

11月21日上午主论坛:
数智 · 趋势向“芯”


11月21日下午专题论坛:
数智 · 融合应用


11月21日下午圆桌讨论:

讨论话题一

讨论话题二

 

 

 

 

大会主论坛

 

 

 

11月21日上午9时许ECS 2025正式开幕,大会主论坛以“数智 · 趋势向'芯'"为主题。主持人开场介绍了当前数智科技飞速发展的大环境下电子通信与半导体行业数字化转型升级的未来趋势,拉开本次大会多位行业专家精彩分享的序章。

 

开场致词之后,我们迎来本次大会的首位演讲嘉宾——晶合集成电路 自动化工程处副处长 蔡栋煌,蔡总以《数智分析中枢与边缘计算的协同优化》为主题带来首场内容分享,蔡总通过对半导体制造的数智化分析,深入探讨半导体行业数智中枢与边缘计算的协同架构,并以多个成功案例分享了半导体的数智应用实践经验。整场分享干货不断,与会嘉宾收获满满。

 

接着,来自 盈达科技 CIO 段向东 带来主题为《AI在企业核心业务中的落地实践》的精彩分享。段总介绍盈达科技作为全球物联网数据采集设备领军企业,利用先进的自动识别技术(AIDC)和前沿的人工智能算法(AI),帮助企业显著提升制造、管理和运营效率,实现持续的业务增长和市场领先。段总现场以多个成功案例分享盈达科技的实践经验。

 

随后,科华数据 云集团产品总监 马炜玮 以《打造可信算力底座,赋能芯界数智跃迁》为主题为现场嘉宾展开精彩的内容分享。马总分析了芯片行业国内外现状,并以数据中心视角下的芯片行业为切入点展开介绍,科华数据深耕算力领域长达40年,以多年核心技术沉淀和数据中心实践经验,成功打造高算力数据中心场景赋能芯界数,助力芯片产业数智化升级。

 

阿里钉钉 华北大客户负责人 袁凌 带来主题为《钉钉助力半导体企业打造AI数字中枢》的演讲分享。袁总介绍,钉钉作为阿里巴巴集团推出的企业级智能移动办公平台,凭借其丰富的功能模块和强大的技术支撑,成为众多企业数字化转型的重要工具。袁总强调在如今的AI大模型时代,钉钉将以一个平台,多态部署 ,守护半导体行业的AI与安全的平衡,助力半导体企业打造更加安全、高阶的AI数字中枢。

 

茶歇之后,飞科电器 CIO 曹广红 《传统行业数字化转型学习分享》为主题,为与会嘉宾展开分享。曹总详细分析了传统行业发展趋势及当下的供需现状,就数字化时代标准业务系统框架的搭建分享了自己的观点心得。曹总认为未来数字化应用架构的核心理念将从流程化、平台化和标准化三个方面进阶转变以完成企业数字化转型升级。

 

紧接着,深信服 智能制造与数据基础架构顾问 陈雪松 为大家带来《以储强芯,打造半导体制造核心数据底座》的主题演讲。陈总通过对典型存储方案架构及业务痛点总结,以多个深信服与半导体企业的成功合作实践案例,详细介绍了深信服关于计算设计类场景和智能分析类场景的存储解决方案。未来。深信服将以企业级网络安全、云计算+IT基础设施和网络联接的全域布局为半导体行业深度赋能。

 

纷享销客 行业解决方案总监 王建新 以《数据驱动,提效倍增,电子制造销售精细化运营》为主题,带来精彩分享。王总首先介绍了,纷享销客经过长达十余年的行业深耕,从连接型CRM到智能型CRM,成为中国智能型CRM创领者。王总通过多个成功案例向大家分享了纷享销客的核心技术能力如何助力企业实现资源充分利用、高效协作以及企业精细化管理,现场与会嘉宾掌声连连。

 

主论坛最后一讲是由 富曜半导体 IT部门负责人 刘伟 带来的《绿色制造+智能制造:双引擎共促行业循环经济(智能工厂案例分享)》为主题的精彩内容,聚焦当下最热的绿色制造+智能制造—制造双引擎。刘总详细介绍了富耀半导体的企业发展历程及主要产品业务,并通过对集团智能制造整体架构的分析和富耀半导体昆山智能工厂实践案例的分享展开分享半导体行业数字化转型未来所要应对挑战与展望,引发现场共鸣。

 

 

 

专题论坛

 

 

 

下午,大会的专题论坛以“数智 · 融合应用”为主题继续分享。

 

 

下午的专题论坛,由 京东方 RD数字化研发部部长 吕志超 带来首讲,吕总以《研发遇上AI:系统思考制造业数字化研发新范式》为主题展开思考与分享。吕总分析了当下当下制造行业数字化转型的趋势与挑战,分享了自己关于数字化研发最佳实践路径的观点心得,以及如何利用AI技术赋能制造企业数字化研发。吕总认为AI+研发的应用渗透道且阻长,任何技术商业成功都需要满足用户真正的需求。

 

随后,昆宇电源 总裁办总监&CIO 吕春燕 以《数字化转型激发创新活力,助力跑赢全球》为主题带来精彩分享。吕总全面介绍了昆宇电源的全球化布局以及业务布局,并就数字技术的创新与发展为企业带来的数字化能力展开探讨,强调数据管理及数字化运营对企业发展的重要性,吕总认为企业应加强数据管理,保障数据的高质量,让数据发挥价值,成为公司的战略资产。

 

接着,ManageEngine卓豪 高级解决方案专家 王丽君 以《探索数字化转型的智能运维之路》为主题展开一场关于智能运维的思考分享。王总首先详细介绍了卓豪软件的发展历程,随后王总分析了当下IT运维的现状、发展趋势及所面临的挑战难点,结合卓豪赋能企业IT运维的成功案例,分享了未来卓豪关于自动化运维的新思路及AI技术赋能IT运维的构建与思考。

 

蓝科中国 高级总监 高桀 现场为与会嘉宾带来《敏捷与预见:合并报表在上市公司战略决策中的先行价值》的内容分享。高总聚焦企业财务信息化,分享了我国企业财务信息化的不同时代的发展,并就当下影响企业财务智能化的痛点与难点输出了自己的观点。高总介绍,蓝科中国所推出的企业财务一体化的解决方案将从咨询与数据治理、合并报表与信息披露、管理分析报表及全面预算管理等方面为企业财务智能化升级赋能。

 

然后,合合信息 智能解决方案事业部解决方案总监 梁子攸 以《基于AI和商业大数据的全球供应链风险管理新范式》为主题带来精彩的演讲分享。梁总介绍,合合信息是中国领先的人工智能产品公司,始终致力以AI技术创新赋能,现已成为全球多模态大模型文本智能技术的领先者。梁总认为企业数字化转型发展的同事也需动态应对政策法规、数据合规等合规风险,梁总介绍启信宝的“AI+数据智能”的供应链风控新方案能够为企业提升风险管理能力,助力企业实现风险管理的智能化转型。

 

短暂又充实的茶歇交流之后,瑞仪光电 财务总监&数字中心负责人 赵璐 带来名为《RPA助力财务数智化实践分享》的主题分享。赵总重点关注企业财务数智化转型与升级,通过详细介绍RPA 实施背景、RPA 实施经验及COE管理,以自身多年实践经验与参会嘉宾分享了RPA 应用场景与实施效益,引出RPA 赋能企业数字化转型的未来趋势的思考,并给出自己独到的见解,令现场嘉宾受益匪浅。

 

紧接着,刘佐敬 惠伦晶体 CIO 以《市场数字化转型及AI实践》为主题展开分享与论述。刘总详细介绍了惠伦晶体的发展历程及企业近年来对于数字化转型方面的探索与实践。刘总认为公司经营战略决定信息化战略,现场通过应用场景及实践案例全面分享了惠伦晶体的数字化实施战略与路径,干货分享引得与会嘉宾掌声不断。

 

孙飞权 阳光照明 CIO 带来以《数据驱动价值,AI点亮未来:阳光照明数智化转型的实战分享》为主题的精彩分享。孙总以阳光照明的企业发展及信息化建设历程为背景,全方位分享了AI技术在企业应用发展趋势及阳光照明关于AI技术应用场景的深入探索与实践,引发了参会嘉宾对于AI技术更深层次的思考。

 

随后,昆山乐邦 CIO 肖美林 为大家带来名为《多元业态数字化运营实战录》的主题演讲。肖总通过详细介绍业态数字化场景落地和企业统一数字底座建设战略,引出自己对于企业数字化运营的多元版图与契机的思考,而对于行业未来数字化转型的趋势,肖总认为组织进化与治理机制同样重要。直击痛点的思考引发现场强烈共鸣。

 

最后,三思电子 副总工程师 卿培 带来以《隧道与城市照明的数字化运维与能源托管》为主题的精彩分享,重点聚焦智慧隧道。卿总首先介绍了智慧隧道的总体结构与目标,通过多种解决方案,引出未来城市照明的三个方向——智慧管控、数字化运维与能源托管,并通过多个案例分享了隧道与城市照明的技术架构与实施路径。主题分享环节在一片掌声中圆满结束。

 

 

 

 

圆桌讨论

 

 

 

圆桌论坛环节,惠伦晶体 CIO 刘佐敬、北京华环电子 副总经理 汪卫章、北方华创微电子 CIO 夏凡、昆山乐邦 CIO 肖美林、富曜半导体 IT部门负责人 刘伟 等嘉宾,围绕“当下AI技术进入蓬勃发展的深水区,电子通信与半导体企业该如何推进AI与行业深度融合,布局AI技术落地的战略高地?” 和 “企业该如何利用最新物联网技术和数据分析平台优化数据治理能力,促进数据在各部门之间的共享和协同,打破信息孤岛,提升企业的整体运营效率?”两个话题展开深度对话,共同探讨数智技术的融合落地在电子通信与半导体行业的实践应用,以数字驱动产业创新,以科技引领行业未来。

 

 

 

 

创新展区&茶歇交流

 

 

 

创新展区成为本次大会数智科技创新成果的最佳秀场,多家行业知名信息化技术解决方案服务商携核心技术成果亮相,覆盖AI技术、协同办公、智能制造、智慧运维等前沿科技全产业链。展区现场,参会嘉宾与覆盖多领域的创新科技零距离接触,深入了解科技创新与电子通信与半导体产业生态的融合落地。

 

 

 

大会鸣谢

 

 

ECS 2025第九届电子通信与半导体数字科技大会于11月21日下午正式落下帷幕!本次行业盛会的成功举行离不开各位嘉宾与企业的支援相助,在此,ECS 2025组委会对各位嘉宾与合作伙伴一直以来对本次大会的关注与支持表示万分感谢!

 

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再次感谢大家的积极参与

我们下期再会!

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创建时间:2026-02-09 16:44
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